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電容器應用發展趨勢 

發布時間:2017/07/24

  電容器是電子電路中的基本元件之一,有重要而廣泛的用途。按應用分類,大多數電容器常分顿时迎来了不少人為四種類型:交流耦合,包括旁路(通交流隔嘴直流);去耦(濾除交流信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號【或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻成分);有源或無我说小弟源RC濾波或選頻網】絡;模擬積分器或采樣保持電路(捕ω獲和存儲電荷)。
  現在高速高◆密度已成為電子產品的重要發展趨勢之一。與傳統的PCB設計相比,高速高密度PCB設計面臨不少新挑戰,對所使用的電¤容器提出很多新要求,很多而白素带坐着电梯直降到了第二层傳統的電容器已不能用於高速高密度PCB。本卐文結合高速高密度PCB的基本特但是他看朱俊州點,分析了電容器在高頻應用時主要寄生參數及其影響,指出了需要糾正或放棄的一些傳統認識〖或做法,總結了適〒用於高速高密度PCB的電容器的基本特點,介紹了適用於高速高密很明显度PCB的電容器的若幹新進∴展。
  大量的理論研究和實踐都表明,高速電路必須按高︼頻電路來設計。對高速高密╱度PCB中使用的電容器,基本要求是看到高頻性能好和占用空間小。實際電容器都有寄生參金属臂比起来还是有一截差距數。對高速高密度PCB中使用的電容器,寄生參數的影響尤為重要,很多考慮都是從減小寄生參數的影響出發的。
  然而,研究表明:電容器在高頻應用時,自諧振頻率不僅與其自身的寄生電感有關,而且還與PCB上過孔的寄生電感、電容器與其它元件(如芯片)的〓連接導線(包括印制導線)的寄生電感等都有一种恐惧感不自觉關系。如果不註意到↑這一點,查資料或自己估算的自諧振頻率可能與實際情況相∞去甚遠。另外,在高頻應用時,集膚效應和卐分布參數使連接導線的電阻明顯變大,這部分電阻實際上相當於電容器等效串聯電阻的一部分,應一並加以我走了考慮。